什么是爬锡高度不足？
导致爬锡高度不足的三大原因？
如何解决爬锡高度不足？
生产一批新的电子产品时，刘工发现焊接后的PCB存在部分焊点不良的现象，仔细检查后，他确定问题是由于波峰焊爬锡高度不足导致的。我们一起来看看~
什么是爬锡高度不足
在波峰焊接过程中，液态锡沿着PCB通孔和焊盘表面爬升，当熔融锡的润湿和爬升表现未达到预期标准，往往会导致焊接质量受到影响，这也就是我们常说的，爬锡高度不足。
波峰焊爬锡高度不足，主要包括以下几个方面：
焊点形状不佳：正常情况下，良好的焊点应呈现出光滑且呈半圆形的外观。而当爬锡高度不足时，焊点形状则变得不规则，表面粗糙。
焊盘与元件引脚连接不良：由于锡爬升高度不足，焊盘与元件引脚之间的连接可能不够牢固，甚至可能出现未完全连接的情况。
锡桥形成：爬锡高度不足有时可能导致锡无法正确地沿焊盘和引脚爬升，反而在相邻焊点之间形成锡桥，造成短路。
通孔充填不足：在通孔焊接中，如果爬锡高度不足，可能导致通孔内部锡的填充不充分，从而影响焊点的可靠性。
焊点不均匀：当爬锡高度不足时，可能会导致焊点高度和形状不均匀，从而影响焊接质量。
导致锡爬高度不足的三大原因
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01、热剖面参数设置不合理：波峰焊设备的热剖面参数对锡的熔化和润湿性具有重要影响。若预热区温度过低或加热不均匀，可能导致锡无法在焊盘和元件引脚之间充分润湿和爬升。同样，过高或过低的波峰温度也可能导致爬锡高度不足。
02、锡炉液面高度不足：波峰焊过程中，锡炉液面高度对爬锡高度具有直接影响。若锡炉液面高度过低，可能导致锡无法沿焊盘和元件引脚充分爬升。确保锡炉液面高度在适当范围内对解决爬锡高度不足问题至关重要。
03、PCB表面和设计问题：PCB表面的清洁度、氧化情况和设计因素都可能影响锡的爬升高度。如PCB表面存在油污、氧化物或其他杂质，可能导致锡的润湿性降低。此外，不合理的通孔尺寸、焊盘尺寸和间距也可能导致爬锡高度不足。
解决方案
解决波峰焊爬锡高度不足问题时，应从以下几个专业方面进行分析和调整：
优化锡炉热剖面：确保锡炉热剖面设置正确，以实现锡的充分熔化。调整锡炉热剖面参数，包括加热区和冷却区的温度及温度梯度，以提高锡爬升高度。
控制预热区参数：预热区的温度和时间对爬锡高度具有重要影响。应确保预热区温度均匀，以避免局部过热或不足。同时，合理设置预热时间，使PCB板达到适当温度。
管理锡炉液面高度：监测并调整锡炉液面高度，确保锡液量充足。可以通过增加锡炉进锡量或调整波峰高度实现。
保持PCB板表面洁净：确保PCB板表面清洁，避免油污、氧化物和杂质等影响锡的润湿性。推荐使用无尘布和专用清洁剂清洗PCB板表面。
优化PCB设计：调整PCB设计中的通孔尺寸和焊盘尺寸，确保它们符合锡爬升的要求。
调整喷嘴气压参数：喷嘴气压对锡爬升高度具有直接影响。应确保波峰焊机的喷嘴气压设置在合适范围内，并根据实际情况适时调整。
选用合适的锡膏和助焊剂：选用合适的锡膏和助焊剂对于提高爬锡高度至关重要。选择具有良好润湿性和稳定性的锡膏，并使用适当的助焊剂以促进锡爬升。返回搜狐，查看更多