尽管全球半导体产业面临包括地缘政治和供应链阻隔等多重不利因素影响，但依然无法阻挡全球半导体产业的迅猛发展。
根据国际半导体产业协会（SEMI）6月25日最新公布的展望报告，以300mm为基准，预计全球晶圆产能从2024年底到2028年，将以7%的复合年增长率增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。
值得注意的是，此次报告中重点提到了全球先进制程（7nm及以下）持续高速增长，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。相比而言，成熟制程则波澜不惊，较为平稳。
而7nm及以下先进制程之所以迅猛增长的最主要的推动因素在于智能手机旗舰机型的芯片已经从7nm、跨过5nm，3nm渐成主流，而2nm芯片也即将量产。当然，人工智能热潮的持续发酵，对于先进制程AI芯片需求一再升高，也是先进制程芯片增长的重要支撑之一。就如SEMI所预测，2nm及以下产能部署正在更为积极的扩张，产能将从2025年的不到20万wpm大幅扩大到2028年的50万wpm以上，这反映了先进制造业中人工智能应用所驱动的强劲市场需求。在这轮全球产能扩张浪潮中，中国大陆半导体制造商，由于美国出口管制和打压的因素在先进制程领域步履维艰，但在成熟制程领域正以超常规迅速扩充产能。根据SEMI预测，中国大陆在全球300mm晶圆厂产能的份额将从2021年的19%提升至2025年的23%。
同时，根据中泰证券研究报告相关数据，中国晶圆产能将在2026年超过韩国和台湾，以22.3%的比例占据全球第一；从而，中国大陆也即将成为全球最大半导体晶圆产能来源地。
这种超常规的高速增长得益于多重因素：政府的大力支持、对汽车半导体的强劲需求、以及新的激励计划。在外部技术限制环境下，中国大陆晶圆厂商采取了务实发展策略——将资源集中于能够实现技术自主的成熟制程领域。当前，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等企业成为扩产主力军，聚焦驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。
面对先进半导体设备的进口限制，中国大陆晶圆产业选择了一条差异化竞争路径：全力发展28纳米及以上成熟制程技术。预计到2027年，中国大陆28纳米以上成熟制程产能占全球份额预计将提升至39%，跃居全球第一。
需要特别强调的是，这一战略选择并非无源之水，而是基于坚实的市场需求基础。中国在全球智能手机、PC、家电、电动车等领域的消费和生产占据举足轻重地位，全球约80%的个人计算机、65%以上的智能手机和彩电、60%以上的新能源汽车都在中国生产。这些领域的大多数芯片无需先进制程，28nm及以上技术已完全满足需求。
当然，在成熟制程高歌猛进的同时，我们也必须正视在先进制程领域面临严峻挑战。美国出口管制限制了EUV光刻机等关键设备进口，使7nm及以下先进制程发展受阻。
为应对先进制程芯片的严峻挑战，中国大陆半导体产业采取双轨策略应对挑战。一方面，集中资源攻坚7~14纳米制程，巩固技术实力。另一方面，探索替代技术路径突破封锁。目前，国产半导体相关厂商已开发自对准四重图案化(SAQP)技术，以实现无需EUV光刻机的5纳米芯片制造能力。
因此，随着全球半导体产业进入新一轮扩张周期，中国大陆晶圆厂的战略定位日益清晰：巩固成熟制程主导地位，突破先进制程技术瓶颈。